长光华芯10月10日披露投资者关系活动记录表显示，未来公司核心仍然是芯片，坚持“一平台、一支点，横向拓展，纵向延伸”的战略，“一支点”就是高功率芯片，横向拓展包括VCSEL芯片、光通讯芯片、中红外激光芯片、可见光激光芯片等。当然公司也会继续做器件和模块，一方面为了提高芯片的市场占有率，另一方面拓展高毛利率高的高端器件和模块业务，未来芯片的占比会持续超过50%。

（文章来源：界面新闻）

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